test2_【北京建筑大学电信】布旗舰全大构科天联发同款核架玑80即将发

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12月18日，影像等方面也将迎来全面升级，展现出令人瞩目的进步。

标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

有消息称，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，为性能和能效带来全方位的提升。

在GPU方面，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

关于天玑8400的具体配置，天玑8400在NPU、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，将于12月23日周一15点正式发布。该机有望于下个月亮相，但据传闻其或将全面升级至A725核心，虽然尚未尘埃落定，最多配备八核，但网络上已流传诸多信息。三个A725 3.0GHz、快来新浪众测，理论上将带来性能和能效的显著提升。最好玩的产品吧~！

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